Платформа для сервера Supermicro SuperServer AS-4125GS-TNRT — высокопроизводительный 4U-сервер, оптимизированный для интенсивных вычислительных задач, включая работу с искусственным интеллектом, машинное обучение, высокопроизводительные вычисления (HPC) и виртуализацию. Оснащен двумя сокетами SP5 для процессоров AMD EPYC 9004 серии, поддержкой до 8 графических ускорителей и развитой подсистемой хранения и расширения.
| Наименование характеристики | Значение | Комментарий |
| Форм-фактор | 4U | Стандартный размер для стоечного монтажа. |
| Процессорные сокеты | 2x Socket SP5 | Поддержка процессоров AMD EPYC 9004 серии (Genoa/Bergamo). |
| Максимальная тепловая мощность процессора (TDP) | до 400W | На сокет, позволяет использовать высокопроизводительные CPU. |
| Оперативная память | 24 слота DDR5 | Поддержка DDR5 RDIMM с частотой до 4800 МГц. |
| Внутренние накопители 2.5" | 2x SAS/SATA3, 4x NVMe Hot-Swap | Горячая замена для NVMe и SAS/SATA накопителей. |
| Слоты расширения | 9x PCI-E x16 | Высокая пропускная способность для карт расширения. |
| Поддержка GPU | до 8 карт | Оптимизировано для установки графических ускорителей. |
| Сетевые интерфейсы | 2x 1GbE | Встроенные порты Gigabit Ethernet. |
| Блок питания | R2000W 2+2 | Редундантный блок питания мощностью 2000 Вт (2+2 конфигурация). |
| Удаленное управление | IPMI | Интерфейс удаленного управления с поддержкой русского языка. |
| Код производителя | AS-4125GS-TNRT | Артикул для заказа. |
Сфера применения: Сервер предназначен для развертывания в дата-центрах и высоконагруженных корпоративных средах. Основные сценарии использования: создание GPU-кластеров для ИИ и глубокого обучения, рендеринг, высокопроизводительные вычисления (HPC), сложная виртуализация и консолидация рабочих нагрузок, развертывание систем аналитики больших данных.
Совет по использованию: При планировании конфигурации необходимо учитывать высокое тепловыделение компонентов, особенно при полной загрузке слотов GPU. Рекомендуется установка в стойку с эффективным охлаждением с фронтальным подводом холодного воздуха. Для достижения максимальной производительности подсистемы памяти следует заполнять каналы процессоров симметрично, следуя диаграммам размещения DIMM, указанным в технической документации. Перед развертыванием критически важных нагрузок рекомендуется обновить firmware (BIOS, BMC) до последних версий, доступных на сайте производителя.
