Радиатор охлаждения процессора APEX Cooler CM PC-06117-01-G P2 для серверов 2U, Socket P+ (LGA4189)
Компонент предназначен для организации эффективного пассивного воздушного охлаждения центральных процессоров в серверных платформах формата 2U, использующих сокет LGA4189 (Socket P+).
| Наименование характеристики | Значение | Комментарий |
| Код производителя | PC-06117-01-GP2 | Уникальный артикул для заказа |
| Совместимый сокет | Socket P+ (LGA4189) | Для процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) и совместимых |
| Тип охлаждения | Пассивное (воздушное) | Рассеивание тепла за счет конструкции радиатора и обдува системными вентиляторами |
| Форм-фактор сервера | 2U (88.1 мм) | Высота радиатора оптимизирована для монтажа в корпус высотой 2 юнита |
| Материал основания | Медь | Обеспечивает высокую скорость отвода тепла от крышки процессора |
| Материал ребер | Алюминий | Обеспечивает низкий вес и эффективное рассеивание тепла в воздушном потоке |
| Крепление | На винтах через заднюю пластину | Обеспечивает равномерное и надежное давление на процессор |
| Термоинтерфейс | Предустановлена термопрокладка | Готова к установке, не требует нанесения термопасты |
Преимущества используемой технологии
Конструкция радиатора реализует гибридную технологию тепловых трубок и плотного пакета алюминиевых пластин. Тепловые трубки, впрессованные в медное основание, обеспечивают мгновенный перенос тепловой энергии от зоны нагрева к ребрам радиатора. Плотно расположенные тонкие ребра из алюминия многократно увеличивают площадь эффективного теплообмена с воздухом, что критически важно в условиях ограниченного пространства 2U. Такая комбинация материалов (медь + алюминий) и технологий позволяет достичь оптимального баланса между тепловым сопротивлением, массой и стоимостью решения.
Особенности модели
- Конструкция с низким профилем строго соответствует ограничениям по высоте для серверов 2U.
- Оптимизированная геометрия ребер и каналов создает низкое аэродинамическое сопротивление, минимизируя нагрузку на системные вентиляторы.
- Предустановленная термопрокладка гарантирует полное покрытие теплораспределительной крышки процессора и устраняет риск неправильного нанесения термопасты.
- Система крепления через заднюю пластину (Backplate) исключает деформацию материнской платы и обеспечивает стабильное давление на протяжении всего срока службы.
Совет по использованию
Перед установкой радиатора убедитесь в совместимости материнской платы и процессора с сокетом LGA4189. Проверьте, что предустановленная термопрокладка не имеет повреждений и защитное покрытие снято. При монтаже затягивайте крепежные винты крестообразно, соблюдая момент затяжки, указанный в документации к серверной платформе. Для обеспечения проектного теплового режима обязательна корректная работа штатных вентиляторов сервера, создающих равномерный ламинарный поток воздуха через ребра радиатора. В серверных стойках соблюдайте рекомендованные схемы организации холодных и горячих коридоров.
Товары с похожей ценой
