| Наименование характеристики | Значение | Комментарий |
|---|---|---|
| Процессор и набор основных микросхем | ||
| Количество процессоров (максимальное) | 0 (1) | Процессор не предустановлен, платформа поддерживает установку одного сокетного CPU. |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 350 Вт | Максимальный теплопакет поддерживаемого процессора. |
| Встроенный сетевой интерфейс | 1 x 10 GbE, 1 x 1 GbE | Двухпортовый контроллер для высокоскоростного и базового сетевого подключения. |
| Оперативная память | ||
| Тип оперативной памяти | DDR5 | Современный стандарт памяти. |
| Объем предустановленной памяти | 0 ГБ | Модули памяти приобретаются и устанавливаются отдельно. |
| Максимальный объем памяти | 2048 ГБ | Суммарная поддержка при использовании соответствующих модулей. |
| Количество слотов памяти | 16 | Высокая плотность размещения модулей. |
| Система хранения информации | ||
| Предустановленные накопители | Нет | Диски или SSD не входят в базовую комплектацию. |
| Максимальное количество дисков (форм-фактор) | 4 (LFF, 3.5") | Поддержка дисков большого форм-фактора для высокой емкости. |
| Контроллер дисков | SATA | Интерфейс для подключения жестких дисков и SATA SSD. |
| Оптический привод | Нет | Не предусмотрен конструкцией. |
| Корпус и питание | ||
| Форм-фактор корпуса | Tower (Full Tower) | Напольный корпус с большим внутренним объемом. |
| Мощность блока питания | 2000 Вт | Высокая мощность для питания компонентов высокой производительности. |
| Максимальное количество БП | 2 | Возможность конфигурации с резервированием питания (N+1). |
| Дополнительная информация | ||
| Модель материнской платы | Super X13SWA-TF | Базовая платформа системы. |
| Количество встроенных вентиляторов | 3 | Система охлаждения корпуса. |
| Порты ввода-вывода | Спереди: 2xUSB 2.0, 2xUSB 3.2 Gen1 Type-A, 1xUSB 3.2 Gen2 Type-C, аудио. Сзади: 2xUSB 2.0, 4xUSB 3.2 Gen2 Type-A, 1xUSB 3.2 Gen2x2 Type-C, VGA, COM, 7.1 HD Audio. | Широкий набор портов для периферии и диагностики. |
| Слоты расширения | 6 x PCIe 5.0 x16 | Максимальная конфигурация для графических ускорителей и карт расширения. |
| Вес | 14.9 кг | Масса без установленных компонентов. |
| Габариты (В x Ш x Г) | Указаны в исходных данных с аномальными значениями. | Требуется уточнение у поставщика. Фактические габариты типового Full-Tower корпуса. |
- Память DDR5: Обеспечивает значительное увеличение пропускной способности и эффективности по сравнению с DDR4, что критично для процессоров Intel Xeon W-3400 и задач, чувствительных к скорости памяти (рендеринг, симуляции).
- Шина PCI Express 5.0: Удваивает пропускную способность по сравнению с PCIe 4.0. Позволяет полностью раскрыть потенциал современных и будущих GPU для вычислений и профессиональной графики, а также высокоскоростных NVMe-накопителей.
- Сетевой интерфейс 10 GbE: Устраняет сетевые ограничения при работе с большими объемами данных, обеспечивая высокоскоростной доступ к сетевым хранилищам (NAS/SAN) и низкие задержки в кластерных средах.
- Контроллер SATA с поддержкой RAID: Позволяет создать отказоустойчивые массивы (RAID 1, 5, 10) из LFF-дисков для баланса между высокой емкостью, надежностью хранения данных и бюджетом.
- Платформа предназначена для сборки под конкретные задачи: процессор, память и диски не предустановлены.
- Шесть слотов PCIe 5.0 x16 обеспечивают беспрецедентную гибкость для установки нескольких графических ускорителей (NVIDIA RTX A-series, GeForce) или специализированных карт (FPGA, InfiniBand).
- Наличие двух блоков питания мощностью 2000 Вт каждый с поддержкой конфигурации N+1 для повышения отказоустойчивости в непрерывных рабочих нагрузках.
- Материнская плата Super X13SWA-TF является специализированной платформой для односокетных процессоров Intel Xeon W-3400, обеспечивая стабильность и оптимизацию для рабочих станций.
- Расширенный набор портов ввода-вывода, включая высокоскоростные USB 3.2 Gen2/Gen2x2 Type-C, обеспечивает удобное подключение современной периферии и внешних накопителей.
Конфигурация для рабочих станций САПР/ГИС: Установите один процессор Intel Xeon W-3400 серии, заполните все 16 слотов памятью DDR5 с низкой задержкой, используйте профессиональную видеокарту (NVIDIA RTX A4500/A5500) в слоте PCIe 5.0 x16. Для хранения проекта используйте NVMe SSD (через M.2), а для архивов — массив RAID 1 из двух LFF-дисков.
Конфигурация для рендеринга и симуляций: Максимально заполните слоты памятью DDR5 для работы с большими сценами. Установите 2-4 высокопроизводительные GPU (например, NVIDIA RTX 4090 или A6000) для рендеринга на видеокартах. Используйте блоки питания в режиме N+1 для обеспечения бесперебойной работы длительных расчетов.
Конфигурация для виртуализации и разработки: Выберите процессор с большим количеством ядер (например, Xeon W9-3475X). Разделите ресурсы: часть слотов PCIe выделите под сетевые карты для виртуальных машин, часть — под быстрые NVMe-накопители для гостевых ОС. Используйте встроенный 10 GbE порт для подключения к быстрому сетевому хранилищу.
Общие рекомендации: Перед сборкой проверьте совместимость выбранного процессора и модулей памяти с QVL (Qualified Vendor List) на сайте Supermicro. Учитывайте высокое тепловыделение компонентов — обеспечьте систему адекватным внешним охлаждением и вентиляцией помещения. Для корпоративного использования рекомендуется приобрести сервисную поддержку.