Micron 7500 MAX 6.4TB NVMe U.3 (15mm) PCIe NVMe Gen4 1x4 (v2.0b) R7000/W5900MB/s 3D TLC MTTF 2М 1100K/400K IOPS 35040TBW SSD OEM MTFDKCC6T4TGQ-1BK1JABYY

281574 Р
MTFDKCC6T4TGQ-1BK1JABYY
В наличии
+
Отложить

Накопитель Micron 7500 MAX 6.4TB NVMe U.3 (15mm) PCIe NVMe Gen4 1x4

Код производителя: MTFDKCC6T4TGQ-1BK1JABYY

Сфера применения: Корпоративные системы хранения данных, серверные платформы, высокопроизводительные рабочие станции (HPC), системы обработки транзакционных баз данных, виртуализация и облачные среды, требующие высокой пропускной способности и низкой задержки.

Основные технические характеристики

Наименование характеристики Значение Комментарий
Производитель и модель Micron 7500 MAX Корпоративная серия NVMe SSD
Емкость 6.4 ТБ Форматированная емкость для хранения данных
Интерфейс и форм-фактор NVMe U.3 (15mm) Интерфейс U.3 (совместим с U.2 и SATA-E) для корпусов 2.5". Толщина 15 мм.
Протокол и версия PCIe NVMe Gen4 x4 (v2.0b) Использует 4 линии PCI Express 4.0. Соответствует спецификации NVMe версии 2.0b.
Последовательная скорость чтения До 7000 МБ/с Пиковая пропускная способность при последовательном чтении больших блоков данных.
Последовательная скорость записи До 5900 МБ/с Пиковая пропускная способность при последовательной записи больших блоков данных.
Тип флэш-памяти 3D TLC NAND Трехуровневая ячейка с трехмерной структурой. Обеспечивает баланс стоимости, емкости и долговечности.
Случайное чтение (IOPS) До 1 100 000 IOPS Производительность при случайном чтении блоками 4 КБ (типичная рабочая нагрузка для серверов).
Случайная запись (IOPS) До 400 000 IOPS Производительность при случайной записи блоками 4 КБ.
Наработка на отказ (MTTF) 2 000 000 часов Mean Time To Failure — статистический показатель средней наработки до отказа.
Суммарный объем записи (TBW) 35 040 ТБ Total Bytes Written — гарантированный объем данных, который может быть записан на накопитель в течение срока службы.
Тип поставки OEM Поставляется как компонент для интеграции в системы сборщиками и производителями оборудования.

Преимущества используемой технологии

  • PCIe Gen4 x4: Удваивает пропускную способность интерфейса по сравнению с PCIe Gen3, обеспечивая максимальную скорость передачи данных для самых требовательных рабочих нагрузок.
  • 3D TLC NAND: Технология вертикального наслоения ячеек памяти увеличивает плотность хранения и улучшает энергоэффективность при сохранении высокой производительности, характерной для корпоративного класса.
  • Архитектура NVMe: Прямой доступ к шине PCIe и оптимизированный стек команд существенно снижают задержки по сравнению с протоколами SATA и SAS, что критично для задач реального времени.

Особенности модели

  • Интерфейс U.3: Обеспечивает обратную совместимость с инфраструктурой U.2 и гибкость развертывания в гетерогенных средах. Толщина 15 мм является отраслевым стандартом для высокопроизводительных дисков в корпусах 2.5".
  • Высокие показатели TBW и IOPS: Сочетание высокой долговечности (35 040 TBW) и исключительной производительности при случайном доступе делает модель пригодной для интенсивных рабочих нагрузок с частыми операциями записи и чтения (базы данных, аналитика).
  • Корпоративный класс надежности: Показатель MTTF 2 миллиона часов и поддержка функций управления энергопотреблением, коррекции ошибок и защиты данных на уровне предприятия.
Совет по использованию

Для реализации максимальной производительности накопителя убедитесь, что системная плата и процессор поддерживают стандарт PCI Express 4.0. В серверных стойках обеспечьте адекватный воздушный поток для охлаждения 15-мм дисков, особенно при высокой и постоянной нагрузке. При планировании массивов RAID учитывайте высокие показатели TBW, которые позволяют использовать диск в конфигурациях с интенсивной записью. Проверьте совместимость backplane или переходника с интерфейсом U.3 (NVMe). Для управления диском и мониторинга состояния используйте фирменные утилиты Micron, которые предоставляют доступ к расширенной диагностике и параметрам оптимизации.