Радиатор Heatsink для процессора с TDP ≤ 185 Вт
Сфера применения: пассивное охлаждение центральных процессоров (CPU) в промышленных компьютерах, серверном оборудовании, встраиваемых системах и других B2B-решениях, где требуется надежный отвод тепла без использования вентилятора.
| Наименование характеристики | Значение | Комментарий |
| Код производителя | 412-AAVV | Уникальный идентификатор для заказа |
| Рассеиваемая мощность (TDP) | До 185 Вт | Максимальная тепловая мощность процессора |
| Тип охлаждения | Пассивный (безвентиляторный) | Отсутствие движущихся частей повышает надежность |
| Материал основания | Алюминий | Оптимальное соотношение теплопроводности и веса |
| Крепление | Универсальное (кронштейны в комплекте) | Совместимость с популярными сокетами (уточняйте спецификацию) |
| Габариты (Ш×В×Г) | Стандартные для 185W TDP | Точные размеры указаны в полной спецификации |
| Вес | ~450 г | Ориентировочная масса |
Преимущества используемой технологии
Конструкция радиатора оптимизирована для максимальной эффективности пассивного теплоотвода. Используется профиль пластин с увеличенной площадью поверхности, что обеспечивает интенсивную конвекцию. Технология прессования основания гарантирует минимальное тепловое сопротивление между контактной площадкой и ребрами радиатора. Это позволяет стабильно отводить значительные тепловые нагрузки без применения активного охлаждения, что критически важно для систем, работающих в запыленных условиях или требующих полной бесшумности.
Особенности модели
- Рассчитан на длительную непрерывную работу при максимальной нагрузке.
- Комплектуется набором крепежных элементов для широкого спектра платформ.
- Основание имеет предварительно нанесенный слой термопасты для удобства монтажа.
- Конструкция обеспечивает равномерное распределение тепла по всем ребрам.
Совет по использованию
Для обеспечения заявленных характеристик по теплоотводу необходимо убедиться в соответствии тепловыделения целевого процессора заявленному TDP ≤185 Вт. Монтаж должен производиться на чистую, обезжиренную поверхность теплораспределительной крышки процессора. При повторном нанесении термоинтерфейса используйте пасту с высокой теплопроводностью. Убедитесь, что в корпусе устройства организован достаточный воздушный поток для эффективного отвода тепла от радиатора естественной конвекцией.
